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任职资格: 1、中专以上学历,机电一体化相关专业毕业18-38岁男性; 2、懂机电、对半导体封装、塑封、电镀、切筋成型设备维修有一定的工作经验者优先; 3、能适应12小时轮班制 工作时间: 12小时倒班制,每半个月倒班一次,轮班休息,月休2-4天。
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